总投资16亿美元！又有“芯”项目签约！

1月20日上午，盛合晶微三维多芯片集成封装项目在澄签约，为江阴实现产业更高端注入强大“芯”动能。无锡市委副书记、政法委书记朱爱勋，无锡市委常委、江阴市委书记许峰，市领导包鸣、陈兴华、赵强、陈涵杰出席签约仪式。

朱爱勋代表无锡市委、市政府向项目的成功签约表示祝贺。他表示，大规模集成电路产业是无锡当前重要的主导产业之一，项目的落地将为江阴和无锡的高质量发展产生巨大的助推作用，无锡市委、市政府将全力以赴做好服务保障工作，推动项目顺利上马，早出效益，帮助企业实现快速发展。

位于江阴高新区的盛合晶微半导体（江阴）有限公司成立于2014年，是全球首家采用集成电路前段芯片制造体系和标准，以独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业，是2021年江苏省独角兽企业。此次签约新上的盛合晶微12英寸中段硅片制造和3DIC集成高端制造项目总投资16亿美元，注册资本增加到8.3亿美元，计划今年2月份正式动工该项目的二期厂房建设，为更大规模的量产做好准备。该项目的启动标志着盛合晶微规模的进一步提升和业务内涵的进一步拓展，使更多领先的创新工艺逐步实现产业化。项目建成后将形成月产12万片晶圆级封装及2万片芯片集成加工的生产能力，满足正在蓬勃发展的5G、AI、HPC、IOT、汽车电子等市场领域先进封装的需求。

全力招引大项目、好项目，为现代化建设注入磅礴后劲。据统计，2021年，全市共签约项目299个，总投资2175.53亿元，其中战略性新兴产业和未来产业项目226个，备案百亿元项目1个、50亿元项目2个。

下阶段，江阴将继续加大项目攻坚力度，聚焦“345”产业链核心领域、缺失环节、关键节点，研发专项政策，强化驻点招商、基金招商、以商引商，抢占“智”高点，做强产业链，推动规模与效益同步跃升。