江苏
苏报讯（驻园区首席记者 董捷）昨天，国家集成电路产业基金投资的首家封测装备企业——长川科技股份有限公司与苏州工业园区管委会签署合作协议，宣布将长川科技半导体自动光学检测（AOI）设备独立业务总部——长川科技（苏州）有限公司正式落户园区。按计划，该公司未来5年内员工规模将超600人，知识产权申请数量将超150件。
长川科技股份有限公司是大陆地区首家集成电路封测装备上市公司，市值约300亿元，2021年营业收入15亿元，海内外员工约2600名，是国家集成电路产业基金投资的第一家封测装备企业，也是国内唯一能够提供集成电路检测领域完整设备解决方案的国家高新技术企业和软件企业。公司目前产品涵盖了集成电路电参数性能测试的测试机、自动化分选机、晶圆外观检测AOI装备、晶圆电性能检测探针台等半导体封装测试设备，已成为国内集成电路检测装备龙头企业。
新签约的长川科技（苏州）有限公司拟落户在园区人工智能产业园，是长川科技在国内成立的首个独立半导体AOI业务总部。启动后，长川科技（苏州）有限公司将围绕半导体AOI检测与量测核心业务，吸收引进全球领先的AOI检测技术以及超纳仪器的3D量测技术，从资金、技术、人才团队以及客户四个方面，高起点打造全球领先的半导体晶圆AOI检测、量测装备，力争实现半导体前道检测装备的国产替代，跻身全球半导体晶圆检测装备供应商第一梯队。
据了解，日前，园区印发了《全面推进集成电路产业创新集群发展行动计划（2022-2025）》，提出到2025年，辖区集成电路产业规模将突破1000亿元，核心三业（设计、制造、封测）产业结构进一步优化；将培育5家以上垂直整合制造型（IDM）企业，境内外上市企业不少于10家。同时，将培育10家细分领域龙头设计企业；晶圆制造业产能有序提升，在第三代半导体领域培育出10家以上核心企业；封测业产值超500亿元，全国占比超过10%；在关键设备及零部件、核心材料等支撑业领域助推20家以上企业做大做强。
本文来源：苏州日报
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杨任越_SZ18
