江苏
苏州工业园区集成电路领域新添成果转化平台。今天（7月4日），由苏州晶方半导体科技股份有限公司、创始团队、苏州市产业技术研究院、苏州工业园区管委会四方共建的苏州思萃车规半导体产业技术研究所正式启用。今后，研究所将围绕智能传感、高级辅助驾驶、车用动态交互、第三代半导体高功率器件等方向，展开深入研究并形成相关技术和项目的产业集聚，助推园区第三代半导体产业创新集群建设。
集成电路是支撑现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。早在2005年，园区就被认定为首批国家集成电路产业园，经过十几年精耕细作，形成了以“芯片设计—晶圆制造—封装测试”为核心，以设备、原材料及服务产业为支撑的集成电路全产业链。2021年，园区集成电路产业营收突破700亿元，芯片设计、晶圆制造、封装测试核心三业在全市占比近七成、全国近5%，人才储备居全国领先地位。其中，化合物半导体领域“国家级重大人才引进工程”人才几乎都在园区，形成了良好的产业创新生态。
今天启用的思萃车规半导体研究所于今年1月注册，总投入超亿元，将采用公司化的管理和运营模式。研究所已确定了车用芯片先进封装研究中心、车用交互照明系统技术研究中心和氮化硅高功率模块技术研究中心三个建设方向，其研究所孵化的项目成果可应用于智能汽车的影像采集、智能照明和汽车电力等方面。目前，产品的技术方向已和部分国际一线客户达成合作协议。
近年来，园区全力打造“高原产业”重点企业、“尖峰企业”“链主企业”的“金字塔”型企业分级分类管理体系。晶方半导体作为园区在集成电路领域的“链主企业”，凭借多年来的跨境并购和研发合作的经验，能够迅速将外部技术进行本土化产业化。未来，晶方半导体纳入研究所孵化、引进、衍生的项目产值，预计可达10亿元。凭借四方合力，这一成果转化平台将建成国内领先、国际一流的车规半导体产业化技术研究所、国内最大的车规芯片封装验证应用基地之一以及长三角最大的车规芯片封装人才培养中心。
本文来源：苏州日报
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胡海涛_SZ030
