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加快打造集成电路产业“芯高地”，50亿元集成电路领域并购基金，落地苏州高新区，中芯聚源苏州创新中心揭牌，吴庆文出席。
7月8日，规模50亿元的集成电路领域并购基金——中芯聚源振芯并购基金在苏州高新区成立，中芯聚源苏州创新中心正式揭牌。市委副书记、市长吴庆文，中芯国际董事长高永岗出席活动并共同揭牌。
中芯国际是世界领先的集成电路企业之一，设立的中芯聚源基金管理公司已支持38家企业上市（含过会）。中芯聚源振芯并购基金是中芯聚源旗下首支及唯一承载中芯聚源并购策略的基金，总规模50亿元，由苏州市引导基金牵头，苏州高新区、中芯聚源、纽尔利资本等联合组建。未来，基金将专注于半导体产业链上下游企业，重点发掘由5G及AI的发展所带动的移动通信、汽车电子、消费电子、安防监控、物联网、云计算、智能制造等细分领域中的并购整合投资机会，积极引导并购项目和优质集成电路企业在高新区落地，通过产业协同扶持相关企业快速成长。
活动中，中芯聚源联合苏州高新区共同发起的中芯聚源苏州创新中心揭牌成立。中心将依托中芯国际生态资源，聚焦集成电路相关产业，推动各类创新资源聚集，打造一站式企业服务平台，助力形成产业生态集群。
今年以来，苏州高新区抢抓环太湖科创圈和沿沪宁产业创新带交汇点战略机遇，推进集成电路等产业创新集群建设。目前，区内拥有国芯科技等6家集成电路产业上市企业；集聚了苏州市集成电路创新中心、光电子产业园、新一代信息技术产业园等专业载体，以及工信部电子五所华东分所等院所平台；出台了集成电路产业创新集群发展三年行动计划，并设立总规模100亿元的产业发展专项基金。
市政府秘书长陈羔参加活动。
本文来源：苏州高新区发布
责任编辑：
胡海涛_SZ030
