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日前，无锡高新区（新吴区）集成电路设计人才实训班正式开班，集成电路领域企业、导师、重点高校代表以及来自全国重点高校的100名优秀青年学子参加了开班仪式。
集成电路设计被誉为集成电路产业“皇冠上的明珠”。但长期以来，因从业门槛高、培养周期长、高校体系课程设置少等原因，人才引育成为集成电路设计企业的发展掣肘。无锡高新区（新吴区）历时两年推出了集成电路设计人才实训项目。在课程设置上，以企业需求为导向，以“线上+线下”“专业+职业”“理论+实践”多种形式开展，内容涵盖集成电路设计专业化理论课程、软件实操、职业素养、产业发展情况等。首期实训项目吸引了400余名大学生争相报名，覆盖复旦大学、南京大学、武汉大学、中国科学技术大学、香港科技大学等全国82所重点高校。通过层层遴选，最终100名学生脱颖而出，来锡参加线下培训。
该实训项目拟在2022-2024年间招引及培育集成电路设计人才600名（其中2022年100名、2023年200名、2024年300名）。主要招生对象为国家“双一流”高校（学科）集成电路设计相关专业本科及以上人才、普通高校集成电路相关专业研究生人才、区内集成电路设计企业从业人员。
据介绍，无锡高新区（新吴区）编制“双招双引”三年行动计划，研究出台“飞凤人才计划”及其升级版、跟奖跟补和科技领军人才创新创业项目实施办法等政策文件。围绕高新区“6+2+X”现代产业体系，率先出台集成电路、生物医药产业人才政策，重磅支持安家费、人才贡献奖补，对关键链条人才项目提高50%资助比例，给予最高1亿元项目资金支持，提档升级区级卫生、教育人才政策。提升区街人才政策联动性，逐步形成具有高新区特色的“1+X”人才政策体系。目前，高新区人才总量已达29.4万人，其中高层次人才达到5.6万人。
本文来源：江南晚报
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刘馨蓓_NJ_07
