集研发设计测试于一体 晶方科技半导体科创产业园开工

（原标题： 集研发设计测试于一体 晶方科技半导体科创产业园开工）

苏州工业园区新添半导体产业一体化综合服务平台。今天（9月21日），晶方科技半导体科创产业园奠基暨开工仪式在苏州工业园区举行。该项目占地面积约90亩，基建总投资约5亿元，计划2024年建成投入使用。投用后，项目将围绕晶方半导体的主业发展打造产业生态链、搭建创新产业孵化平台并推进企业国际并购和规模商业化。市委常委，苏州工业园区党工委书记沈觅出席奠基仪式。

晶方半导体于2005年在苏州工业园区成立，是苏州工业园区评定的总部企业和产业链“链主企业”，并于2014年在上海证券交易所上市。经过17年的发展，公司拥有完整大规模的8英寸和12英寸晶圆级芯片尺寸封装量产线，在背面硅穿孔晶圆级芯片尺寸封装领域全球领先，已成为全球最大的影像传感器先进封装技术开发商和提供商。

近年来，晶方半导体积极参与全球经济技术竞合，在多国设有研发和制造中心。目前，公司拥有全球专利数量近500项，其中包含美国、欧洲、韩国、日本等国家和地区国际发明专利200项。

今年，公司还与苏州产业技术研究院、苏州工业园区管委会共同成立车规半导体产业技术研究所，目标在智能传感、车用动态交互照明、三代半导体高功率器件等方向展开深入研究并形成相关技术和项目的产业集聚。

今天开工的产业园项目集研发、设计、测试于一体，12万平方米面积中研发用综合楼约3万平方米，厂房与生产配套约9万平方米。“通过实施产业园项目，我们将围绕主业发展打造产业生态链、聚焦车规半导体技术搭建创新产业孵化平台、推进国际并购项目的产业移植与规模商业化。”晶方半导体董事长兼总裁王蔚说。

据悉，产业园建成后，晶方半导体将把上、下游企业导入产业园进行设备、材料定制化和工艺开发，围绕主业形成产业链生态圈。同时，通过聚合车规半导体产业技术研究所共建方的资源，搭建涵盖研发、设计、测试的一体化综合服务平台，着力引进、孵化、投资新的优秀团队与技术项目，拓展新的产品与市场。

此外，还将为企业车轨级微型光学器件项目的进一步扩大生产规模、氮化镓功率器件项目的产业链布局提供有效的生产性资源与产业支撑。

集成电路是支撑现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。早在2005年，苏州工业园区就被认定为首批国家集成电路产业园，经过十几年精耕细作，形成了以“芯片设计—晶圆制造—封装测试”为核心，以设备、原材料及服务产业为支撑的集成电路全产业链。去年，苏州工业园区半导体产业营收突破700亿元，同比增长24%，获科技部批复支持建设国家第三代半导体技术创新中心。

当前，苏州工业园区正加快建设世界一流高科技园区，重点实施产业发展引航、创新主体培育等工程，全面推进集成电路产业创新集群发展。按照目标，到2025年，苏州工业园区集成电路产业规模突破1000亿元，产业核心竞争力明显增强，自主可控的产业生态初步形成。