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2月1日上午，我市首台金凸块封测光刻机进机仪式在日月新封测产业园举行，标志着昆山同兴达芯片封测项目进入具体的投产实施阶段，将为我市集成电路产业发展添砖加瓦。副市长、千灯镇党委书记秦微晰出席活动。
昆山同兴达芯片封测项目一期总投资9.8亿元，总建筑面积3万多平方米，达产后每月可生产20000片晶圆，年产值超9亿元。此次引入的金凸块封测光刻机由上海微电子装备(集团)股份有限公司研制，是目前我市首台金凸块封测光刻机，我市其余的23台光刻机均为锡凸块封测光刻机。“这台金凸块封测光刻机将主要运用在IC封测领域，它所生产的芯片导电力较好、信号传输较快、有很好的延展性，可以广泛应用在智能手机、电视等产品的生产。”昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司总经理胡明翊介绍说，将利用一段时间进行设备的安装、调试，于3月31日开始试生产。
近年来，千灯镇着力布局集成电路、新材料、新能源汽车零部件三大主导产业，其中，形成了以国际封测领军企业日月新集团为核心的南部“封测产业园”，和以“PCB产业园”为核心的北部集成电路产业创新集群，产业集聚度高、创新能力强，同时，与“昆山精细材料产业园”形成了便利的上下游产业链、供应链。“下一步，我镇将深入学习贯彻党的二十大精神，全面落实上级‘四敢’决策部署，继续稳定企业发展预期，提振企业投资信心，不断优化营商环境、持续完善产业结构，全力保障项目建设，以兼具温度与速度的‘千灯服务’，加快打造400亿级集成电路产业创新集群。”千灯镇党委副书记、镇长朱晓亮说。
融媒体记者 | 吴磊
供图 | 吴磊
本文来源：第一昆山网
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