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近日，苏州锐杰微科技集团总部项目在苏州高新区狮山商务创新区奠基开工。作为市级重大项目，该项目总投资8.63亿元，力争用3-5年，建设成为国内规模最大的大颗高端倒装球栅格阵列芯片封测生产基地。
据了解，该项目投资主体锐杰微科技集团有限公司聚焦复杂芯片封装方案设计、规模化封装加工制造及产品测试，拥有国内领先的封装设计、仿真、制造和测试团队，建立了一套完整的封装设计标准、生产管控流程及质量保证体系。苏州锐杰微科技集团总部项目计划建设高端芯片封装总部基地，用地面积35亩。达产后，将形成年产1080万只大颗高端倒装球栅格阵列芯片的生产能力。
近年来，狮山商务创新区贯彻落实市委、区委打造数字经济时代产业创新集群的目标要求，持续深耕优势领域，推动集成电路产业快速发展。狮山商务创新区成功获批苏州市集成电路特色先导产业集聚区。辖区集成电路产业基础发展好，特色化发展明显，已集聚福莱盈电子、国芯科技、科达科技、涟漪科技等集成电路设计及应用类相关企业。位于狮山核心区的苏州市集成电路创新中心，拥有10万平方米的高标准科技创新载体，高起点建设苏州集成电路产业新地标。项目二期也正加快推进建设。
接下来，狮山商务创新区将持续积极搭建平台体系，降低企业研发成本、加快产品产业化进程，采取“一事一议”方式为企业提供优质的服务支持，为推动集成电路产业高质量发展、完善新一代信息技术体系提供有力支撑。
本文来源：狮山商务创新区
责任编辑：
朱奭隽_SU09
