华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目开工

6月30日，华虹半导体迎来高质量发展路上的又一重大里程碑：总投资67亿美元的华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目开工，标志着华虹半导体双引擎战略进一步深化、华虹集团与无锡的产业合作再上新台阶。

省长许昆林视频致辞并宣布开工，副省长胡广杰到场祝贺并为项目奠基培土。省政府副秘书长巩海滨、省政府参事黄钦、市委书记杜小刚出席。

上海华虹（集团）有限公司党委书记、董事长张素心主持，上海华虹（集团）有限公司总裁王靖出席。

市长赵建军、华虹宏力及华虹无锡总裁唐均君、十一科技董事长赵振元、上海建工集团副总裁徐建东致辞。

副市长周文栋，市政府秘书长陈寿彬，省有关部门负责同志，新吴区主要负责同志参加活动。

许昆林在致辞时指出，近年来，江苏将集成电路产业作为全省先进制造业集群和优势产业链重点培育，产业综合实力显著提升，为加快建设制造强省注入强劲动能。

当前，全省上下正认真学习贯彻习近平总书记重要讲话精神，推动主题教育扎实有效开展，加快实施创新驱动发展战略，促进制造业高端化、智能化、绿色化发展，着力打造具有全球影响力的产业科技创新中心。

此次，华虹集团进一步扩大在苏布局，投资建设新项目，将为我省提升集成电路产业核心竞争力提供有力支撑。

我们将持续优化一流营商环境，全力支持华虹集团在苏发展，强化全方位要素保障，提供更加精准高效的优质服务。

我们将突出市场导向和应用牵引、加强技术融合创新和产业生态建设，进一步做强做优集成电路产业。

赵建军对华虹集团长期以来给予无锡集成电路产业发展的大力支持表示感谢。

此次二期项目开工，既是无锡与华虹集团强强联合、精诚配合的又一硕果，也是双方着眼战略大局、服务发展全局的又一力作，将进一步提升华虹的行业领军地位、巩固无锡的产业领先优势。

无锡将和华虹集团携手加快实施二期项目，力争早日建成、投产达效。希望华虹集团进一步放大产能拉动、产业赋能作用，和无锡一道更大力度招企业、引项目、聚人才、优环境，更好构筑高质量集成电路产业生态圈。期待更多集成电路企业选择无锡、落子无锡，为国家构建新发展格局、建设现代化产业体系作出新的更大贡献。

华虹无锡集成电路研发和制造基地项目是华虹集团依托上海、布局全国的首个制造业项目，也是无锡主动对接上海龙头、深度融入长三角一体化发展的生动实践。

一期项目从2018年4月桩基到投产，用时仅17个月，创造了同类项目建设投产最快纪录。二期项目总投资67亿美元，新建一条月产能8.3万片的12英寸特色工艺集成电路芯片生产线，依托华虹半导体多年积累的全球领先特色工艺技术，聚焦车规级芯片，对相关工艺领域进行深入布局和研发，持续提升在新能源汽车、物联网、新能源、智能终端等领域的应用。预计一期、二期项目全部达产后月产能将达18万片，华虹无锡项目将成为国内技术最先进、生产规模最大的12英寸特色工艺研发和制造基地。

近年来，无锡深入贯彻党中央、国务院和省委、省政府决策部署，坚持产业为基、创新为要、企业为根、项目为王，聚力夯实提升“465”现代产业集群、做大做强“3010”重点产业链，推动高质量发展迈出坚实步伐，有力发挥了全省重要“压舱石”作用。

这其中，作为无锡最具优势、最有特色、最富活力的地标产业，集成电路产业规模占全省1/2、全国1/8，去年集成电路产值2091亿元、同比增长15.2%，今年1-5月在多重挑战叠加下产值逆势增长近10%。

下一步，无锡将以前瞻布局抢占未来先机，以重大项目厚实产业根基，以特色园区集聚行业企业，聚力推进“两圈两链”建设，全力构筑从设计、制造、封测到材料、设备的集成电路全产业链优势。