共探科学前沿，2023世界半导体大会将在南京召开

现代快报讯 7月7日下午，2023世界半导体大会新闻发布会在南京江北新区顺利召开。现代快报记者从会上获悉，2023世界半导体大会将于7月19日-21日在南京国际博览中心举办，大会以“芯纽带，新未来”为主题，将首次发布《2023年全球半导体产业发展与市场自由度国别排名研究报告》。

△发布会现场

江苏省半导体行业协会副秘书长吴健，南京江北新区宣传和统战部副部长梁洪基，南京江北新区研创园党工委委员周荣，南京浦口经济技术开发区营商环境部副部长程思亮，赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂出席新闻发布会。

吴健说：“半导体行业作为科技创新和经济发展的重要引擎，对于推动社会进步和产业升级具有重要意义。世界半导体大会一直是江苏省半导体行业协会每年重要活动之一，伴随着江苏省半导体行业的健康创新发展。”

他介绍，面对行业市场收缩、新兴领域爆发新需求、复杂地缘政治环境等多重因素影响，江苏省半导体行业协会会同江苏省工业和信息化厅、南京江北新区管理委员会、赛迪顾问股份有限公司、南京江北新区产业技术研创园、南京浦口经济技术开发区、南京润展国际展览有限公司等多家单位联合召开“2023世界半导体大会”。举办世界半导体大会是对江苏省半导体行业的认可和鼓励，也是江苏省展示成果、交流经验的重要平台。

周荣表示自2019年首次举办以来，世界半导体大会已经成长为行业内具有重要影响力的会议，本着讲求实效、突出特色的原则，统筹策划、提早谋划、按时推进，2023世界半导体大会在组织策划、活动内容、嘉宾邀请、研究成果、展览展示等筹备工作已经取得一定成效。下一步，将按照大会总体方案的要求和工作部署，继续落实重要嘉宾邀请工作，全力做好大会召开准备工作。

2023世界半导体大会将于7月19日-21日在南京国际博览中心举办。大会以“芯纽带，新未来”为主题，聚焦行业新市场、新产品、新技术，采用“3+N+1”的举办模式，举办主论坛、平行论坛、专项活动、专业展会等丰富活动，整体活动数量超20场。

大会将邀请众多半导体领域专家、学者、行业领军企业代表紧扣前沿热点，剖析市场趋势，探索前沿技术，带来最新的研究成果和观点，为半导体行业发展献计献策，呈现一场全景盛宴。中国半导体行业协会副理事长于燮康，美国信息产业机构总裁Christopher Millward，中国欧盟商会南京分会副主席单建华，国际欧亚科学院院士、清华大学微电子所原所长魏少军等业内权威专家；以及华为技术有限公司董事、首席供应官应为民等业内知名企业家确定出席大会并发言。

大会将首次发布《2023年全球半导体产业发展与市场自由度国别排名研究报告》，集结长三角“三省一市”半导体行业协会，联合发布《长三角集成电路融合创新发展（南京）宣言》，《宣言》将立足南京，聚焦长三角一体化发展，旨在加强集成电路领域合作交流，促进产业链、供应链、创新链、资本链协同发展。此外，大会已经完成“2022-2023集成电路高质量发展优秀园区、市场与应用领先企业、优秀产品与解决方案”“2022-2023第六届IC独角兽企业”等系列评选活动，各项评选结果将于大会期间进行揭晓和颁奖。

大会同期举办大型专业展览，展览面积达20000平方米，设立IC设计、封装测试、制造、设备与材料4大重点展区以及人才专区，参展企业将为观众展示半导体行业先进技术、高端产品。展会采取线上线下相结合模式，按照“全网络、宽渠道”的思路，促进科技产品与商业模式有效结合。

通讯员 姚遐琛 樊捷 现代快报+记者 徐梦云

（校对 张静超）