南京，打造第三代半导体产业基地！

7月19日至21日

2023世界半导体大会

将在南京举办

大会以“芯纽带，新未来”为主题

聚焦行业新市场、新产品、新技术

积极探讨未来发展方向与机遇

促进全球半导体产业链协同发展

习近平总书记在江苏考察时强调，要把坚守实体经济、构建现代化产业体系作为强省之要，巩固传统产业领先地位，加快打造具有国际竞争力的战略性新兴产业集群，推动数字经济与先进制造业、现代服务业深度融合，全面提升产业基础高级化和产业链现代化水平，加快构建以先进制造业为骨干的现代化产业体系。

牢记习近平总书记殷殷嘱托，我市锚定产业强市建设战略部署，将第三代半导体产业集群作为需积极抢占的六个未来产业新赛道之一，紧抓机遇，奋力打造国内具有影响力的第三代半导体产业基地。

在国家第三代半导体技术创新中心（南京）平台，科研人员在第三代半导体——碳化硅芯片产线上检测产品。

高质量企业云集

构建链式布局

建立完善具有自主知识产权的碳化硅JBS二极管等芯片工艺，形成650V—6500V系列产品；

在固态器件领域建立第一、二、三代半导体自主发展体系；建立国内第一条6英寸碳化硅电力电子器件批量生产线……

我市第三代半导体产业集群重点企业中国电科55所，在国内率先突破6英寸碳化硅MOSFET批量生产技术，目前，碳化硅MOSFET芯片已为一线车企百万辆新能源汽车批量供货。

江苏超芯星半导体有限公司是我市唯一的第三代半导体衬底生产企业。公司拥有装备、材料制备等多项核心长晶技术。2022年7月，超芯星6英寸碳化硅衬底顺利进入美国一流器件厂商。

南京华易泰电子科技有限公司是国内半导体和面板行业设备领域的新秀，截至去年底已完成半导体与面板设备出货超2亿元，成为我市培育独角兽企业。

第三代半导体可显著提高电力电子、微波射频和光电子等器件性能，是支撑下一代移动通信、新能源汽车、高速列车、能源互联网、新一代显示与光源等产业发展的重点核心材料。

据了解，我市第三代半导体产业具有良好的发展基础，构建了从设备、材料、芯片、器件到应用的产业链重点环节布局，集聚了一批具备核心竞争力的优质企业，部分技术达到国际国内先进水平。

“在12英寸半导体级单晶硅炉设计和制造方面，我们掌握了设备设计、晶体生长工艺及控制等技术，解决了多项核心难题。”南京晶升装备股份有限公司相关负责人说。

江苏芯德半导体科技有限公司相关负责人说，芯德半导体的研发创新能力在行业内名列前茅，自成立之初就着手专利布局，拥有一批授权实用新型专利。

国家级平台激发活力

科教资源凸显优势

超净厂房里，科研人员坐在电脑前操控，一台台精密仪器自动化运行；

生产车间里，自动测试台正在对一片已完工的6英寸SiC晶圆进行测试，比绣花针还要细的测试探针在芯片间高速移动……

走进位于江宁开发区的

国家第三代半导体

技术创新中心（南京）平台

（以下简称创新中心）

高科技“含量”十足的场景

随处可见

自2021年6月挂牌设立以来，创新中心不断取得科技创新领域突破，SiC（碳化硅）芯片已实现自主研发、自主生产，稳定了国内车企的供货渠道，已累计装载百万辆新能源车。

目前，创新中心主要围绕SiC器件技术开展研究工作，建立了成熟的SiC肖特基二极管和MOSFET（金属—氧化物—半导体场效应管）产品技术并成功完成成果转化，其中，研发的中低压系列产品基本达到国外量产化技术水平，高压产品的核心指标达到国际先进水平。

南京大学、东南大学等一批重点高校成立集成电路学院，在前沿技术研究、产学研合作、人才培育等方面为产业发展提供了有力支撑。

聚力重大项目新引擎

政企合力加速跑

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今年初，超芯星传来喜讯，宣布完成亿元B轮融资。

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几个月前，在江北新区举办的重点产业项目签约会上，“碳化硅衬底关键技术研发及产业化项目”签约，总投资65亿元，该项目的建设单位正是超芯星。

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位于江宁区的55所射频集成电路产业化项目也于今年初完工。该项目总投资30亿元，总建筑面积约15.2万平方米。

聚力重大项目新引擎

产业加速发展添动力

近年来

我市第三代半导体产业集群

在重大项目建设上持续发力

《南京市推进产业强市行动计划（2023—2025年）》提出，在电力电子、射频电子、光电子、第三代和超宽禁带半导体材料等领域，突破一批关键核心技术和产业技术瓶颈，推动部分碳化硅电力电子器件产品技术和性能关键指标达到国际先进水平。

同时，支持国家第三代半导体技术创新中心（南京）聚焦重点领域开展核心技术攻关、先进中试平台打造、科研成果转化。以江宁开发区、江北新区为主要载体，加快建设第三代半导体特色产业园区，打造国内具有影响力的第三代半导体产业基地。

目标既定，任重道远

本月即将举行的

2023世界半导体大会

为产业发展跑出“加速度”

提供良机

本次大会将举办高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用峰会三大主论坛。

大会同期还将举办大型专业展览，设立IC设计、封装测试、制造、设备与材料四大重点展区以及人才专区，参展企业将为观众展示半导体行业先进的技术、高端的产品。展会采取线上加线下展览模式，按照“全网络、宽渠道”的思路，促进科技产品与商业模式有效结合。