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“中国的半导体投资已经进入下半场，”昨日（7月28日）下午，聚焦于半导体领域投资的九和创投执行合伙人陈刚在半导体研讨论坛上表示，下半场的特点是，半导体公司上市的形势发生了根本的变化，对于投资机构的考验越来越严苛，对于创业者的考验也越来越多方面。
此次半导体研讨论坛由九和创投主办，招商银行昆山支行、华泰联合证券、苏州工业园区集成电路产业投资发展有限公司协办，旨在帮助投资机构了解当前的半导体投资新形势、分享新机遇，来自苏州各创投机构的50多名嘉宾齐聚东沙湖基金小镇。
对于半导体投资的下半场有哪些新机遇？陈刚认为半导体设备、材料，AI相关的GPU和光通信是成长动力清晰的赛道，第三代半导体在汽车、新能源的应用值得关注，设计领域仍是不变的赛道。
元禾重元合伙人王龙祥也分享了他对半导体的洞察和思考，王龙祥表示半导体在中国的投资不是马拉松，更像是接力跑。因为半导体是一个周期性比较强的行业。他建议投资人要用创业及实业的心态和方式做创业投资，不悲观、不冒进、不内耗。
达晨财智合伙人王文荣解读了美国芯片法案的内容，分析了EDA等半导体细分赛道的投资形势变化及策略思考。对于下半场的半导体投资，他认为能赚钱，但窗口会越来越窄，越来越短，更考验投资者的专业、认知、资源。
活动最后，举办了两场干货满满的圆桌论坛。苏创投副总经理陈平、达晨财智苏州分公司总经理史春魁、深创投投资总监张凌等就后半导体投资时代下的投资机会进行了探讨；磐启微电子董事长李宝骐、美思迪赛半导体董事长刘万乐、芯弦半导体董事长杨维等分享了半导体行业创业近几年的变化。
本文来源：引力播app
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胡海涛_SZ030
