2023集成电路（无锡）创新发展大会在锡开幕

8月9日—11日，2023集成电路（无锡）创新发展大会在锡召开。9日上午，大会开幕式举行，无锡国家“芯火”双创基地汽车芯片可靠性检测平台、总规模50亿元的无锡市集成电路产业专项基金、江苏省（无锡）集成电路产业融合集群揭牌，总金额超200亿元的30多个重点产业项目签约。副省长胡广杰、市长赵建军、工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东分别致辞。省工业和信息化厅厅长朱爱勋出席。诺贝尔物理学奖得主、新加坡国立大学功能性智能材料研究院院长康斯坦丁·诺沃肖洛夫，中国工程院院士许居衍、陈左宁、丁荣军、陈卫，省发展改革委副主任高清、省科技厅副厅长倪菡忆、省工业和信息化厅副厅长池宇、省地方金融监督管理局副局长邱志强、江苏证监局副局长涂储斌，市领导高飞、周常青、周文栋，市政府秘书长陈寿彬参加开幕式。

胡广杰对大会的召开表示祝贺。他指出，近年来，江苏深入贯彻落实习近平总书记对江苏工作重要讲话重要指示精神，持续强化科技创新支撑引领发展的驱动作用，把集成电路产业作为全省先进制造业集群和优势产业链重点培育，高端芯片设计、特色制造工艺等领域实现创新突破，一批国家级创新平台获批建设，重大项目加快落地推进，产业综合实力显著提升，为推动制造业高质量发展注入了强劲动能。

赵建军对各界给予无锡发展的大力支持表示感谢。他说，无锡将深入贯彻落实习近平总书记对江苏提出的“四个走在前”“四个新”重大要求，按照省委、省政府部署，进一步聚焦夯实“一二三四五”发展路径，即打造一流产业高地、做强做大“两圈两链”、优化“核心三业”结构、持续深化“四个对接”、夯实五大发展支撑，聚力锻长板、强弱项、抓变量、求突破，全力在局部领域、关键环节形成更多标志性成果、引领性突破，加快建设国内一流、具有国际影响力的集成电路地标产业。赵建军表示，产业发展从来是“越是困难越向前”，我们将坚定信心破风浪，敢干敢拼、稳扎稳打、善作善成，全力跨越周期、战胜困难、升华蝶变；产业发展从来是“不务虚功硬碰硬”，我们将静心潜心练内功，聚焦核心链条、关键技术、问题短板，一项一项抓攻坚、抓突破；产业发展从来是“众人拾柴火焰高”，让我们携手同心谋发展，共同加码无锡、加持无锡，一起分享发展、共享成功。无锡将秉持“无难事、悉心办”理念，为企业发展、人才集聚、产业壮大提供最优服务，让充满“温情与水”的无锡成就集成电路产业的“诗和远方”。“让我们一道，集聚智慧，成就共识，‘电’定胜势，路远必至！”

开幕式上，发布了“2023集成电路创新发展无锡倡议”，许居衍、康斯坦丁·诺沃肖洛夫、陈左宁、中国电科首席科学家柳滨、高通公司全球高级副总裁钱堃作了精彩演讲、分享真知灼见。

此次大会由无锡市、省工业和信息化厅共同举办，以“芯联世界 锡创未来”为主题，包含1场开幕式、1场展览展示、10场系列活动和15场生态圈活动等，旨在突出“专业化、市场化、品牌化”特色，为企业搭建对接交流、开放链接、合作共赢的平台，进一步带动产业链上下游紧密协同、共促发展，有力助推集成电路产业更好强链补链延链。

长江存储、SK海力士半导体、中国科学院微系统所、中国电科集团、北方华创、新潮集团、比亚迪集团等国内外优秀企业、高校、行业协会及专家学者代表500余人参加开幕式。开幕式前，与会嘉宾参观了第十一届半导体设备材料与核心部件展示会，共有北方华创、盛美半导体、微导纳米、邑文电子、先导智能等380多家国内知名龙头企业和本地优势企业参展。