太湖之畔，“芯”光璀璨

8月9日—11日，2023集成电路（无锡）创新发展大会在江苏省无锡市召开。院士专家、行业代表齐聚无锡，太湖之畔，“芯”光璀璨。

无锡拥有着深厚的集成电路产业底蕴，经过数十年的发展，已经形成集聚优势，产业集群覆盖设计、制造、封测、装备、材料及配套支撑等全产业链，拥有以华润微电子、长电科技、华虹、海力士、卓胜微等为代表的600余家集成电路企业。

去年，无锡集成电路规上产值突破2000亿元，其中设计、制造、封测等“核心三业”规模占全省1/2、全国1/8。今年上半年，在多重挑战叠加下，无锡集成电路产业产值增长近10%。面向未来，无锡将集成电路确立为“465”现代产业集群地标产业之一，朝着2025年实现产值2800亿元的目标阔步前行。

由无锡市委网信办主办、江南晚报承办的太湖云享网络访谈节目的第八期，就将目光投向了无锡集成电路产业发展上，本期的主题是“太湖之畔，‘芯’光璀璨”。

期待二维材料发挥更大作用

新加坡国立大学功能性智能材料研究院院长康斯坦丁·诺沃肖洛夫（以下简称“康斯坦丁”）是本次2023集成电路（无锡）创新发展大会的重磅嘉宾之一，康斯坦丁2004年成功地从石墨材料中分离出了单层石墨烯，这种材料的发现也引起了全国科学家的广泛关注。2010年，康斯坦丁因在石墨烯方面的成就获得诺贝尔物理学奖。

康斯坦丁接受采访时表示：“中国一直是二维和石墨烯材料研究和新技术实施的前沿、领导者。因此，中国有许多领先的研究小组和研究公司，他们推动了这个领域的发展。这些年来我与这些小组和公司的相关合作很愉快，希望未来继续合作。”

在康斯坦丁看来，半导体行业现在正处于有趣与困难并存的阶段，“因为我们正在接近晶体管精度的极限。所以必须创造一些新技术和新想法来推动行业继续发展。二维材料是解决集成电路技术问题最重要的方法之一。在未来的5-10年里，会出现很多新的想法和技术，希望二维材料能在这方面发挥很大的作用。”

创新是行业生存和发展的重中之重

总部位于无锡国家高新区的无锡日联科技股份有限公司，是国家级专精特新“小巨人”企业、科创板上市公司。多年来专注于工业X射线智能检测装备，并为集成电路、电子制造、新能源电池、铸件焊件及材料检测、异物检测等领域客户提供全方位的解决方案。在日联科技总监张明看来，无锡集成电路产业基础雄厚，拥有设计、生产、产业链配套较丰富的优势，很多集成电路相关企业很看好无锡，这也是日联科技把总部设在无锡的原因。本届展会将促进产业发展以及上下游的行业交流和互相学习，助力推动中国“智”造。创新是集成电路行业生存和发展的重中之重。创新能够带来更多研发成果、产生专利和软件著作权，同时创新也需要更多高端人才的引入。对于无锡营商环境和政府扶持，张明很满意，也心怀感激。

未来江苏集成电路产业将有长足发展

无锡光导精密科技有限公司是一家无锡本土企业，布局激光全产业链，以高精度数控系统为核心，依靠业界领先的激光技术，从事新能源和半导体激光精密加工设备的研发、生产、销售和服务，赋能光伏、锂电、半导体、MricroLED、线路板等行业领域。据公司副总经理何建锡介绍，此次展会，公司携自主研发的国产化半导体设备与工艺的整体解决方案亮相展会，积极与行业龙头企业展开战略性合作。对于此次展会，何建锡给予高度评价：“无锡集成电路产业遵循核心驱动、园区集聚、龙头引领、生态协同的发展理念。展会聚焦了国内外先进的半导体产业龙头企业，向世界展示了一流设备与先进半导体技术，与观众们积极沟通、分享、探讨。”

“一会一展”促进产业链交流互动

上海凯世通半导体股份有限公司，2009年4月在上海张江成立，是一家以离子束技术为核心的集科研、制造于一体的高科技企业。公司副总经理张长勇对于此次无锡举办的“一会一展”【2023集成电路（无锡）创新发展大会、第十一届半导体设备材料与核心部件展示会】赞不绝口。在张长勇看来，这次集成电路（无锡）创新发展大会给予集成电路厂商在行业中集中展示的机会，促进了上下游产业链企业之间的交流互动，为集成电路的高质量发展作出了贡献。无锡不仅有很好的集成电路产业基础，区位也非常好。目前凯世通在无锡有很多合作商，有零部件的供应商，也有工艺清洗、机电变压器类、负责检测测量的合作商。集成电路企业在无锡发展空间很大。

无锡会不断带来新的惊喜

厦门宇电自动化科技有限公司是国内最大的智能温控器制造商，是仪器仪表细分行业“隐形冠军”企业，产品销量全球第二。公司是行业内国产品牌在高端领域取得突破的硬核科技企业，是国内唯一一家国产仪表应用于半导体领域的企业。

在公司副总经理粟放看来，无锡是集成电路产业的重镇，无锡政府高度重视集成电路产业，精心为企业搭建各种平台，提供各种服务。方便企业对接各方面的资源，助力集成电路产业链的发展，集成电路企业对无锡充满信心。我们相信，无锡会不断给集成电路产业带来新的惊喜。

展会人气之高超出预期

江苏微艾诺半导体有限公司专注半导体装备国产化，聚焦热处理技术和焊接技术的设备研发、生产和销售，产品广泛应用于半导体集成电路、先进封装、电子电力、微机电、光伏电池制造等应用领域中。公司总经理凤旭坦言，这次集成电路行业展会人气之高超出很多参展商预期，不仅人气旺，而且观众非常专业。凤旭在接受采访时表示：“无锡集成电路产业也是我们业内经常会讨论的热门话题，展会期间我与无锡各区招商领导进行了深入沟通，无锡这片热土对集成电路企业有很强的吸引力，这次展会尚未结束，我们已经在期待明年无锡的半导体设备材料与核心部件展示会了。”