竞逐“芯”赛道 “链”接新未来 滨湖加速布局汽车产业

12月5日至6日，2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛在滨湖举行。在6日的开幕式上，来自滨湖的一批项目集中签约，涵盖智能网联、汽车芯片等细分领域，为滨湖汽车芯片产业发展注入强劲动能。

在同天下午举行的大会平行主题论坛上

滨湖企业身影频现

与各路大咖共话汽车芯片创新发展

利普思半导体联合创始人、COO丁烜明以车用SiC的应用及发展挑战为主题作交流分享。不久前，《人民日报》对利普思半导体进行专题报道，着重介绍了该公司强劲的发展势头。利普思半导体专注于第三代功率半导体SiC模块的封装设计、制造与销售，目前国外的生产线可年产30万个SiC模块，无锡工厂可同时生产车规级SiC模块和IGBT（绝缘栅双极型晶体管）模块，总年产能达90万个。

云途半导体创始人、CEO耿晓祥分享了云途自主可控车规MCU生态建设情况，产品工程及质量总监陈燕军讲述了国产车规MCU安全可靠性标准化发展及云途产品实践介绍。云途半导体作为专注于车规级芯片的无晶圆厂半导体和集成电路设计公司，致力于提供全面的汽车级芯片组解决方案，为全球智能化出行技术的创新提供保障，成立三年多时间，四大系列产品已全面覆盖车身域、座舱域、底盘域、动力域及自动驾驶域五大领域，15颗芯片实现量产，其中YTM32B1L和YTM32B1M两大通用MCU产品系列已经累计出货数百万颗。

北微传感技术负责人时广轶也以智能驾驶精确定位定向的惯性芯片及封装微系统为题进行主旨演讲。作为物联网领域的领先企业，北微传感专注于惯性传感器技术研发，不断加强科研投入，通过不懈努力取得了多项重要技术突破，并成功推出了一系列在物联网领域具有广泛应用前景的传感器产品，为智能城市和物联网应用提供全面的解决方案。

滨湖汽车智能化、网联化发展走在全国前列，目前共有汽车产业链重点企业65家，集成了汽车关键零部件、高端成套装备等领域的智能制造企业。其中，智能网联汽车企业55家，涵盖研发设计、生产制造、运营服务等领域，业务范围涉及车用芯片、智能网联汽车控制系统、车联网无线通信产品、车载核心零部件等方面。与此同时，还拥有公安部交通管理科学研究所国家智能交通测试基地，吸引了国内外20余家著名车企前来开展应用测试和技术合作。

汽车产业向“芯”发展

与滨湖扎实的集成电路产业基础密不可分

作为无锡重要的科创策源地，滨湖集成电路设计和装备产业聚焦百亿能级，不断发展壮大，相关产业产品主要涉及移动智能终端芯片及5G手机射频等前端芯片、电源管理及功率芯片、传感器三大品类，并稳步向CPU类计算芯片、人工智能芯片等高性能品类、新兴领域延伸拓展。

下阶段，滨湖区将充分利用集成电路和汽车产业优势，加速布局新能源汽车细分领域，目前正加快腾出5000亩成片产业用地，谋划构建新能源汽车及零部件产业园，持续在新能源汽车驱动电机壳体等关键功能部件制造等方面发力，此外还将加大车规级芯片设计研发力度，助力国产芯片上车，推动形成新能源产业集聚发展生态圈。滨湖区正按照“强链主、延链条、聚生态”的产业发展思路，加快编制汽车及关键部件产业升级规划，配套专项政策，设立专项基金，组建专业化的工作团队，推动汽车芯片产业链上下游融合创新发展，建设具有核“芯”竞争力的汽车产业新高地。