听，“芯”动能正澎湃！

编者按，岁月镌刻光荣梦想，奋斗绘写壮美画卷。刚刚过去的2023年，苏州高新区接续奋斗、砥砺前行，创新动力、发展活力勃发奔涌，以新气象新作为推动高质量发展取得新成效。新的一年，苏州高新区将保持锐意创新的勇气、敢为人先的锐气、蓬勃向上的朝气，加快建设全国一流创新型科技园区，在推进中国式现代化走在前、做示范中争当样板区。

值此区两会即将召开之际，苏州高新区发布推出“聚焦两会开新局”栏目，一方面展现全区经济社会发展中可视可感可触的新成果新面貌新气象，另一方面直击两会现场，为区“两会”顺利召开营造浓厚氛围。

岁末年初，窗外是凛冽的寒意，室内是苏州高新区人火热的干劲，此“芯”不改，专“芯”致志。

引进一批强链补链，建设一批稳扎稳打，融资一批培养壮大……作为区“2+5”现代产业体系组成之一，高新区集成电路产业创新发展、求突破时，好消息已然接踵而来。

近日，西安交通大学微电子学院苏州创新实践基地揭牌；全区集成电路产学研合作推进会召开，发布产业集群白皮书；苏州汽车芯片产业发展推进会举办……一批新平台、新基地建成，为整个产业发展注入新的发展动能。

引进

瞄定“高精尖”强势引入

产业集聚可以吸引要素集聚，提高区域生产效率，促进技术创新。作为全国集成电路产业起步早、基础好、发展较快的区域之一，也是苏州市集成电路产业重点发展的板块之一，高新区深谙发展一个产业所需的“量”的增长和“质”的突破。

“2023年以来，我们细致梳理了全区集成电路产业发展脉络，紧盯创新技术，引进了一批具有‘硬核’技术优势的团队，加快了产业强链补链步伐。”苏州高新集成电路公司相关负责人表示。

在一波强势招商动作后，高新区集成电路产业好消息接二连三。

2023年年初，盛显新材料科技（苏州）有限公司在高新区成立，该公司聚焦超薄折叠玻璃、Mini LED驱动及底板的研发与生产，产品广泛应用于一线厂商的柔性屏幕显示器等产品。

2023年6月，苏州初芯半导体有限公司和苏州清科珈合科技发展有限公司相继落户，前者主营业务为专注于WiFi7、4D-毫米波雷达、5G射频收发器芯片等高性能射频芯片的设计开发和应用，填补国内同类型高端产品的空白；后者专注于集成电路领域高端液体流速流量控制器生产，其产品在关键技术指标上达到了国际先进水平。

2023年10月，苏州龙擎视芯集成电路有限公司入驻，致力于研发基于RISC-V开源架构的覆盖“星-云-边-端”的精益立体计算SOC芯片，并为客户提供成熟稳定、高性价比的系统级解决方案。

值得一提的是，除了新引进的项目之外，由于此前产业集聚已成规模，厚积薄发乃至“链”上开花的效果已然呈现——

2023年5月，苏州镓锐芯光科技有限公司成立，该公司是长光华芯联合中国科学院苏州纳米所组建“氮化镓激光器联合实验室”的研发成果转化；11月，苏州惟清半导体有限公司成立，该公司由长光华芯全资子公司苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司、清纯半导体（宁波）有限公司等共同注册成立。

近年来，高新区集成电路产业规模保持高速增长，已集聚集成电路企业254家，产业规模达220亿元，实现3年翻3倍。其中，已有集成电路上市企业9家，各级独角兽（含潜在、培育）16家，瞪羚企业30家，专精特新企业30余家。

培育

抢抓项目建设发展“风口”

随着我国智能制造水平不断提升以及电子信息产业快速扩张，加之政策支持等因素影响，当前，集成电路产业发展潜力巨大，正处于“风口”。

秣马厉兵，抢抓“风口”，高新区是这样做的——

一方面，抓紧重点项目建设进度，跑出竣工投产“加速度”。

2023年12月6日，苏州锐杰微科技集团总部先进封装项目主体结构封顶。在当天的封顶庆典上，锐杰微科技集团董事长方家恩再次提及“土地合同签订后1天内就获得施工许可证”的惊喜，并热切期待“早建成、早投产、早见效”。据悉，作为先进封装细分市场进口替代领域的领跑者，该项目计划建设12条FCBGA及2.5D Chiplet封装生产线，项目将于2024年4月落成，并同步进入生产设备，力争2024年年中实现批量化生产。

回顾集成电路全年发展情况，这种大步迈进的前奏从未停止。水芯电子科技总部项目开业，道晟半导体（苏州）有限公司在浒墅关经开区（镇）开工建设，苏州艾成科技技术有限公司在狮山新建新项目，速腾电子研发生产总部暨半导体封装测试设备智能制造基地、锐杰微高端芯片封装总部、清科珈合总部等多个项目开工建设，这些项目的加速建设，将为集成电路产业强联补链延链再添强劲动能。

另一方面，把握集聚效应，培育一批在行业内具有先进技术的公司成长壮大。高新区目前拥有一批国内外科研院所、研发机构以及国芯科技、裕太微电子、固锝电子、硅谷数模等优秀龙头企业，还重点打造苏州市集成电路创新中心，引进中国半导体行业协会封测分会，建设江苏省集成电路产业知识产权运营中心，产业聚集和带动作用显著。

目前，苏州高新区在车规芯片、计算与安全芯片、接口显示芯片、光电子芯片、先进封测和半导体材料等多个细分领域形成区域比较优势。

在车规芯片领域，集聚了国芯科技、裕太微电子以及恩智浦、旗芯微等多家优秀企业，其中，裕太微电子是国内以太网物理层芯片上市第一股，国芯科技是国产CPU上市第一股；

在计算与安全芯片领域，除了国芯科技之外，还拥有合芯科技、微五科技等优秀企业；

在接口显示芯片领域，拥有具备设计研发高清显示和高速传输芯片能力的硅谷数模、研发AMOLED显示驱动芯片的昇显微电子等优秀企业；

在半导体材料领域，集聚了珂玛材料、新磊半导体等一批优秀企业，其中珂玛材料主要生产先进陶瓷材料和半导体零部件，新磊半导体是全球仅有的三家可提供大规模商业化生产的MBE外延供应商之一。此外，还拥有封装载板龙头企业安捷利电子、福莱盈电子等。

壮大

深耕细作加速产业“突围”

随着高新区集成电路产业集聚成势，企业在细分领域持续深耕，弯道超车，核心竞争力不断提升，产品技术含量不断提升，一大批科技研发能力强、创新性好、成长性好的企业获得了资本市场的青睐。

在刚刚过去的2023年，高新区集成电路企业上市锣声不断。2月10日，裕太微电子股份有限公司以“云敲锣”形式在上交所科创板正式上市；12月28日，中国领先的模拟IC图案晶圆提供商苏州贝克微电子股份有限公司首次公开发行H股股票，并在香港联合交易所主板成功上市。

入冬以来，资本市场与高新区企业双向奔赴的步伐不断加快。

近日，昇显微电子完成了亿元A轮融资，融资资金将用于加大创新产品的研发力度，努力提升AMOLED驱动芯片的国产化率和自主可控；旗芯微完成数亿元B+及B++轮两轮新进融资，用于加速新一代域控制器芯片的研发与量产，形成更完整的车规控制器芯片的布局。同时，芯聆、水芯、矽行等正在新一轮融资对接……

问渠那得清如许？为有源头活水来。

和阳光、土壤、水分、空气是构成自然生态的要素一样，一个有活力的“产业森林”也离不开科技的阳光、众创的沃土、金融的活水。

高新区强力汇聚高端创新要素，各方跃动的创新因子厚植在这片创新创业的热土上，让集成电路产业不断拔节生长。

科技的阳光给予产业能量。高新区先后落户了南京大学国家集成电路产教融合创新平台、长三角G60科创走廊激光产业联盟、江苏省板卡集成电路和元器件适配验证中心等多个高层次专业平台，为集成电路产业发展提供全方位智力支撑。

金融的活水浇灌产业成长。高新区以金融“活水”滋养科技创新，设立了总规模100亿元的集成电路产业母基金、规模50亿元的中芯聚源振芯并购基金，和总规模20亿元的科创天使母基金，产业发展基金规模已达377亿元，精准“滴灌”企业，在高新区浇开朵朵绚丽的科创之花。

专业的服务提供全周期的保障。高新区成立了集成电路产业发展有限公司，负责统筹区内集成电路产业资源，依托“招商引资+产业投资+园区运营”三大核心能力，辅以“全生命周期的企业服务+全方位的公共服务平台建设”，聚焦、聚力集成电路产业集群融合发展。

东风劲吹好扬帆，一系列举措先后实施，一项项科技成果落地生“金”，“链”式效应激发起，集成电路产业高质量发展的强大动力，高“芯”动能正澎湃，集成电路产业扬帆远航正当时！