2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展举行

作为2024集成电路（无锡）创新发展大会的重要系列活动之一，9月26日，以“应用创新、打造新生态”为主题的中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展在无锡举行。副市长卢敏，科技部前沿技术司技术一处二级调研员曾维维，国家01专项技术总师、中国集成电路设计创新联盟理事长、清华大学教授魏少军，国家02专项技术总师、中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春，无锡高新区党工委副书记、管委会副主任、新吴区委副书记、区长章金伟出席活动。

卢敏在致辞中表示

无锡作为全国集成电路重镇，是国家微电子工业南方基地和中国集成电路的黄埔军校、人才摇篮，引进建设了全国首条大规模晶圆生产线，见证了中国第一块超大规模集成电路的诞生。接下来，无锡将积极对接国家和省级集成电路产业发展战略和部署，抢抓国家长三角一体化、太湖湾科创带发展的重大机遇，着力发展信创芯片生态圈、车规级芯片创新圈、高端功率半导体产业链、第三代半导体产业链等战略重点，突出抓企业、抓人才、抓金融三位发力，真正做到产业配套无障碍、要素供给无死角、企业发展无难事，为集成电路产业高质量发展创造良好的营商环境。

叶甜春在致辞中表示

自主创新是集成电路产业持续发展，以及在全球竞争中占据主动地位的关键。立足新发展阶段，集成电路产业应逐步从国产替代转向自主创新，通过应用创新和设计创新共同引领制造和供应链创新。全行业需高度重视应用创新和设计创新的地位与紧迫性，开辟产业发展新赛道、拓展新路径、打造新生态、创造新市场，引导国际资源进入中国，从而形成以国内循环为主体、国内循环和国际循环相互促进的集成电路产业发展新格局。希望通过集成电路创新联盟、集成电路设计创新联盟等专业联盟间的紧密合作，为全产业链的融合发展创造机会，为集成电路全行业的发展赋能。

章金伟在致辞中表示

无锡高新区作为无锡集成电路产业的最前沿和主阵地，历经30年的耕耘与沉淀，始终肩负集成电路领域的创新使命，持续优化集成电路技术的创新生态，初步展现集成电路产业的创新成果。希望以此次论坛为契机，各位专家学者、企业家关心、支持、参与无锡高新区集成电路产业发展，携手打造高能级集成电路产业集聚地、高水平集成电路创新策源地、高质量集成电路应用示范地。无锡高新区将继续按照无锡市集成电路产业“一二三四五”发展路径，持续推动产业强链聚势、增创优势，着力打造规模效应明显的产业集聚区，为擦亮无锡集成电路产业“金字招牌”注入强劲动能。

本次活动大咖集聚，清华大学集成电路学院副院长尹首一，西安交通大学人工智能学院副院长孙宏滨等一批行业专家以及企业代表分别发表了主题演讲。

2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-IC Show 2024）是国内集成电路领域推动“创新”与“应用”的重要平台，致力于推动芯片设计创新与整机研发应用，集高峰论坛、专题论坛、企业展示、权威发布、供需对接于一体，为展示IC新产品、新技术、新应用提供合作交流平台，构建芯片—器件—系统集成—整机应用的供应链交流合作平台。本届ICDIA-IC Show为期3天，包括1个高峰论坛、4场专题分论坛、1场圆桌论坛和1个IC应用展。会议邀请来自各界的政府领导、专家学者、业界精英针对不同主题进行了专题报告，给参会人员提供了一场集聚前沿技术、专业知识及行业动态的盛宴。