冠礼全国总部及产业化基地项目开工奠基

10月29日，冠礼全国总部及产业化基地项目在苏州高新区开工奠基，将建设总部大楼、研发中心及生产设施，进一步完善高新区集成电路产业链布局，为区域经济发展注入强劲动力。

苏州冠礼科技有限公司董事长梁进利、创办人马蔚、董事许宗政、总经理简建至，圣晖工程科技股份有限公司创办人杨炯棠，住友化学工程株式会社社长小林伸行，圣晖系统集成集团股份有限公司副董事长陈志豪；区党工委副书记、管委会主任宋长宝，区领导虞美华、周晓春，区相关部门、板块、国企负责人参加活动。

梁进利在致辞中表示，冠礼将高标准、高质量、高效率推动基地的建设与发展，持续加大研发投入，努力提升产品在国际市场的竞争力，同时不断推动可持续发展，为半导体产业的发展贡献智慧与力量。

周晓春在致辞中表示，高新区将继续营造更好营商环境和更优创新生态，以精准优质的服务护航企业发展。希望冠礼乘势而上、再创佳绩，与高新区同心同力、共谋新篇，为区域经济发展作出更大贡献。

苏州冠礼科技有限公司

公司成立于2016年，是台湾圣晖旗下朋亿股份在我区设立的独资子公司，成立以来在我区不断深耕发展，已成为生产制程供应系统领域技术领先的企业。

今年，苏州冠礼成功获批国家级专精特新“小巨人”企业。此次，冠礼科技坚定信心、增资加码，在苏州设立集研发、生产、销售等功能为一体的产业化基地，将进一步提升苏州冠礼在半导体集成电路等高科技产业生产制程供应系统研发生产能力，持续推动中国电子产业市场发展。

近年来，高新区

集成电路产业创新集群融合发展

加速打造长三角集成电路产业新高地

产业规模规模持续壮大，集聚硅谷数模、矽兴科技等相关企业超260家，累计培育国芯科技等上市企业10家，产业规模超240亿元。

平台建设加速升级，拥有南京大学国家集成电路产教融合创新中心、江苏省板卡集成电路和元器件适配验证中心，以及苏州市智能汽车芯片测试公共服务平台等，助力集成电路科学技术与产业高质量发展。

创新生态不断优化，成立苏州高新集成电路产业发展公司，设立总规模100亿元产业母基金、规模50亿元中芯聚源振芯并购基金，以及总规模20亿元的科创天使母基金，苏州市集成电路创新中心等专业化载体超200万平方米。

下一步，高新区将

继续优化营商环境

不断招大引强，培优育强

鼓励企业不断增加研发投入

持续增资加码

为区域高质量发展贡献“高新”力量