江苏省
四季度是一场收官战、决胜仗。在冲锋冲刺、决战决胜的关键阶段，需要“抢”的意识、“抢”的行动、“抢”的作为。梁溪区融媒体中心推出《决胜四季度》专栏，展现梁溪各街道、国企“抢推”项目建设、“抢抓”部署落实、“抢攻”突出问题的实践与经验，激励全区上下提振精神、聚力攻坚，以分秒必争的拼搏状态高质量推进全年目标任务圆满完成。
作为中心城区重要的工业区域，山北街道主动融入梁溪科技城功能区，加快推动园区规划研究，以建设都市工业示范区为目标，建强半导体装备、医药及医疗器械、新能源等主导产业的同时，在人工智能、芯片设计等新赛道加速发力。
2024年1-10月，街道完成一般公共预算收入4.23亿元，同比增长10.63%；固定资产投资52.84亿元，同比增长11.94%；规上工业总产值41.92亿元，同比增长0.72%。
目前园区内共集聚了企业296家，其中国家级专精特新“小巨人”3家，“小巨人”企业数占全区37.5%；规上工业企业56家、省级专精特新企业13家、高新技术企业86家、雏鹰企业59家、瞪羚企业31家、准独角兽企业2家。各类企业蓬勃发展，使山北成为一个充满活力的经济引擎，为梁溪打造产业强区提供有力支撑。
PART 01
标杆项目铸“金名片”
精准发力
建圈强链
依托深厚的工业基础，打造高端装备产业、高端医疗器械、新能源新材料三大特色产业园区。高端装备产业园总面积约726.09亩，载体面积约82.68万平方米，现有企业255家，规上工业企业48家；医疗器械特色产业园总面积约4.9万平方米，总建筑面积约13.5万平方米，以国家技术转移东部中心无锡分中心建设推动华东优势技术与梁溪产业生态圈深度融合，积极打造成为新质生产力培育、科技创新、项目引育与人才培养的高能级孵化器；新能源新材料产业园区总面积约32.47亩，以东恒新能源为链主，引领新智达、百祺电子等新能源产业上下游企业，致力于打造绿色、低碳、循环发展的特色产业园区。
加密“走出去”频次，街道主要领导主动靠前抓项目，先后带队赴北京、深圳、武汉、上海、佛山等地开展招商考察15次，对接洽谈项目总计超70个，详细推介产业优势，精准对接三大特色产业园区相关领域企业，拜访链主龙头、新锐企业和科研机构、基金机构，洽谈芯湛半导体、精鸿电子、西弥斯医疗等项目，大力开展产业链招商、以投促招、以商引商，逐步形成精准招商“乘法效应”，积极谋求合作机会共同推动更多好项目落地山北，努力在新一轮发展中赢得主动和先机。
街道相关负责人：
今年已有落地项目39个，总投资12.5亿元，其中35个重大产业项目涉及载体面积3.3万平方米，投资强度约2500万元/亩。目前还有在谈项目22个，其中重大产业项目6个，总投资额达21.3亿元；外资项目4个，项目计划总投资超过1亿美元。我们将引育更多准独角兽和“小巨人”企业，全流程全周期保障成熟企业项目，跟踪服务好智芯达等重点项目。
PART 02
至诚服务树“金招牌”
全力营造一流的营商环境，对辖区企业发展提供一站式服务，通过服务前置为企业提供便捷、高效的入驻通道，建立健全“多部门联动、一站式服务”的工作机制。率先打造全区首个园区内劳动争议调解中心，落实11家已建工会企业筹建企业劳动争议委员会，调解50多件劳动争议；打造全区首家质量小站，为辖区企业提供性能检测、产品检验、标准制定等十大类综合服务。
举办亲情连心政企座谈会、政银企交流会、半导体企业座谈会、出海东南亚规划研讨会，共建平台提振企业发展信心；联合区市监局（区知识产权局）开展2024知识产权政策宣讲活动，明晰政策导向蓝图。开展“‘就’在山北，‘职’等你来”春风行动、“工业精品聚山北”人才集市、直播带岗等“文化+人才+招聘”等系列活动，联合无锡技师学院开展第三届校园招聘活动，帮助30家企业解决就业岗位600余个。举办梁溪区青年工程师产业训练营山北专场活动，现场进行“产学研”对接。
诸多创新服务新鲜出炉，让一批批优秀人才、优质企业汇聚于此，相互成就，活力迸发。2024年10月，由诺贝尔奖获得者、挪威科学院院士爱德华·莫索尔，中国工程院院士、同济大学教授卢耀如，欧洲科学院院士、苏州科技大学材料科学与工程学院院长李长明，俄罗斯工程院外籍院士、武汉大学人民医院特聘教授吴炯等中外科学家领衔举办未来技术创新研讨活动，就未来技术、产业智能化、前沿科技及行业应用等行业热点及技术难点问题展开交流，为辖区企业如何在新形势下加强产学研深度合作、推动科技成果转化为新质生产力提供了新思路。
随着中国工程院院士孙以泽教授牵头成立的江苏高端纺织技术与装备研究所拟落户山北，“人才雁阵”即将随之而来。江苏高端纺织技术与装备研究所总投资2亿元，总建筑面积1万平方米。
PART 03
焕新载体做“金钥匙”
加快推动现有载体转型、低效载体腾退，紧抓在建载体进度，坚持贯彻“拆、改、留”的空间迭代和产业升级策略，聚焦更新焕新，梳理出可拆迁或待开发地块约312.6亩，结合42.7万平方米现有载体和17.9万平方米在建载体，为引进优质项目提供支撑。其中B6地块可建设用地面积约62.8亩，拟打造新材料产业园；金锚地块可建设用地面积约56.57亩，拟打造先进封装测试产业园。
梁溪半导体智慧装备产业基地
项目介绍
梁溪半导体智慧装备产业基地规划用地面积约为3.86万平方米，总建筑面积约为15.59万平方米，以打造半导体设备集聚区为目标，力争成为无锡市、苏南地区“小而精”都市工业转型升级发展的标杆。目前已有展硕科技、凯丰电气、杰程光电、研平电子等园区内的重点企业意向进驻扩产发展，另有领芯微MCU芯片总部基地、芯湛半导体总部基地、动视宫原项目3家在谈项目。
梁溪医疗器械特色产业园
项目介绍
梁溪医疗器械特色产业园2024年计划总投资约6.7亿元，建成包含规划建设集医疗器械研发中心、生产制造中心、产业服务中心等的一体化医疗器械产业园区。园区立足无锡市生物医药产业链优势，前瞻布局精准医疗等未来健康产业，聚集医药领域龙头企业，打造特色医疗产业园，已落地唯柯医疗项目，西弥斯医疗华东区生产研发销售总部基地、保捷舒药研扩产、国家技术转移东部中心无锡分中心项目等待入驻。
智能装备产业园
项目介绍
智能装备产业园项目总用地面积约约3.44万平方米，建筑面积约5万平方米，新建项目总投资约8000万元。
爸爸糖食品科技产业基地
项目介绍
爸爸糖食品科技产业基地总建筑面积约3.72万平方米，其中地上建筑面积约2.82万平方米，地下面积约8958平方米。主要建设总部行政办公、研发中心、生产中心、销售中心。
任务催人，时不待人
在这冲刺撞线的关键时刻
每一天都很珍贵
每一步都很重要
唯有锚定目标，尽锐出征
以一往无前的攻坚之势
奋战四季度，决胜全年红
本文来源：梁溪发布
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李洋_wx231212
