11月28日,海太半导体(无锡)有限公司十五周年主题活动在无锡高新区举行。无锡高新区党工委副书记、管委会副主任、新吴区委副书记、区长章金伟,无锡产业集团党委书记、董事局主席姚志勇,太极实业董事长、海太半导体董事长、总经理孙鸿伟出席活动并致辞。韩国SK海力士株式会社相关领导通过视频表示祝贺。无锡海关新吴办主任蔡校生,区领导李桂林出席活动。
章金伟在致辞中表示
集成电路产业是高端制造业“皇冠上的明珠”,也是无锡高新区最具优势与特色的“王牌产业”。海太半导体作为集成电路产业的“行业领跑者”、先进封装领域的“领军型企业”,十五年来扎根无锡高新区,积极参与无锡高新区和无锡市“争创国家级战略性新兴产业集群”发展布局,为促进无锡高新区乃至无锡集成电路产业高质量发展作出了突出贡献,成为中外合资办企当之无愧的标杆示范、无锡高新区乃至无锡最值得信赖的合作伙伴。希望海太半导体充分发挥行业龙头企业引领带动作用,促进我区集成电路产业高质高效强链补链延链,使之成为更具全球竞争力的战略性新兴产业集群。
姚志勇在致辞中表示
希望海太强化战略意识,进一步融入无锡集成电路地标产业集群建设,深化中韩互利合作,巩固越走越近、越走越亲的互信关系;强化创新意识,持续加大新技术研发投入,不断提高封测领域核心能力,打造领跑无锡、领先世界的产业名片;强化担当意识,加快输出富有产业特点、海太特质的管理范式,彰显改革奋进、再造优势的海太贡献。
孙鸿伟在致辞中表示
十五年来,海太紧紧抓住国内半导体产业快速发展的历史机遇,成为全球半导体先进封测领域的重要参与者和有力竞争者。当前,数智化浪潮方兴未艾,新质生产力快速发展,海太将变中图强、强基固本、继往开来,共谱合作共赢新篇章。
海太半导体(无锡)有限公司成立于2009年,是由江苏省首家上市公司——无锡市太极实业股份有限公司与韩国SK海力士株式会社共同出资设立的半导体封装测试企业。公司专注半导体DRAM芯片后工序服务,包括半导体DRAM产品的封装、封装测试、模组装配及测试,多次获评无锡高新区“纳税百强企业”称号,多次获评国家高新技术企业称号,连续十年被评为“中国半导体封装测试十大企业”。
集成电路产业是无锡高新区最具优势与特色的“王牌产业”。2023年,全区集成电路产业产值达1554亿元,占无锡市2/3、江苏省1/3、全国1/9,集聚集成电路企业500余家,连续2年位列中国集成电路园区综合实力第2,获评国家级创新型产业集群。今年前三季度,无锡高新区集成电路产业销售收入达1139亿元、增长10.5%,第三代半导体产业入选“江苏省未来产业先行集聚发展试点”,呈现量质齐升的良好发展势头。
当前,无锡高新区正按照全市集成电路产业“一二三四五”发展路径,实施“产业规模突破2000亿、上市企业市值达到1500亿”两大工程,全力推动集成电路产业向高而攀、向新而行。未来,无锡高新区将持续为广大企业提供全方位支持、全要素保障、全周期服务,擦亮集成电路地标产业“金字招牌”,加快构建现代化产业体系,早日建成世界一流高科技园区。