“精准滴灌”，呵护“小巨人”成长！

位于无锡高新区（新吴区）的

无锡邑文微电子科技股份有限公司

将迎来重要节点

其总部基地园区项目中的

研发办公大楼

将开工建设

“多亏政府部门全方位支持，在企业成长过程中提供‘精准滴灌’服务，公司得以从翻新设备的企业成长为国家级专精特新‘小巨人’，这次项目开工也比原来预料的提前了好几个月。”邑文科技副总经理华鑫表示。

邑文科技成立于2011年，主营业务为半导体设备的研发、制造，主要产品为刻蚀工艺设备和薄膜工艺设备，广泛应用于半导体（IC及OSD）前道工艺阶段。公司从翻新设备做起，虽然起点不高，但在无锡高新区相关部门的支持和精准服务下，公司拔节生长。“随着第三代半导体发展以及新能源汽车普及带来的碳化硅芯片需求的增加，翻新业务已很难保证公司的竞争力。”华鑫说，无锡高新区相关领导和专业人士多次来公司调研走访，在了解到公司发展的瓶颈后，充分发挥“智囊团”作用，结合国家政策和产业发展方向，为公司出谋划策，助力企业从设备翻新转入自主研发的“新赛道”。

“企业自主研发需要投入较多资金，政府部门积极对接金融机构，为邑文科技等企业提供融资‘输血’服务。”无锡高新区发改委相关负责人表示。邑文科技刚成立时，办公楼是租用的，为了减轻公司的负担，无锡高新区为公司提供了租金补贴。在公司引入人才时，政府部门及时落实“太湖人才计划”和“飞凤人才计划”的奖补政策，让人才用得好、留得住。前不久，“中银科创+”走进无锡高新区（新吴区）活动举行，活动旨在引导金融资源精准滴灌科技创新领域，中国银行无锡分行与邑文科技等多家企业达成合作。在国有投资机构“背书”下，公司两年来共完成超10亿元的融资，有力地支撑了业务跨越式发展。

有了人才和资金的支持，邑文科技发展有了更多的底气。去年，公司研发投入超过1亿元，占总营收的30%。目前公司员工总人数500人左右，其中研发团队人数占比达到51%。专注研发让公司发展驶入“快车道”，邑文科技已成为目前国内唯一针对化合物半导体特色工艺多个设备实现批量出货的自研厂商。公司自研的多晶硅刻蚀机2000ICP产品打破了“卡脖子”的技术难题，企业已实现98%核心部件的国产替代。

2023年，凭借在碳化硅领域的技术积累，邑文科技获评国家级专精特新“小巨人”企业，近日又获评国家级重点“小巨人”企业。预计今年企业订单总额将达12亿元。

公司由于业务扩大，急需建造新的办公和生产大楼。华鑫说，得知企业需求后，区领导第一时间协调相关部门在全区范围内选址，科创中心等部门陪同公司考察了多个地块，终于选到了满意的项目地块。“我们全流程代办拿地手续，公司只要根据项目实际情况提供相关材料即可，这样的全方位服务为公司提供了最大便利，让公司能够更专注于产品研发和业务开展。”无锡高新区科创中心相关负责人说。

今年以来，为加快总投资2.34亿元的12英寸半导体刻蚀薄膜沉积专用设备研发及产业化项目建设进度，无锡高新区数据局、太科办等部门相关负责人和工作人员多次来到邑文科技现场办公，对项目的报建计划提出优化建议。无锡高新区数据局投资建设处负责人介绍，他们多方协调建设单位尽早申报施工现场出入口、临水、临电及临时设施搭建等开工必要手续，让邑文科技研发办公大楼项目得以实现“多证联发”和“拿地快开工”。

“研发办公大楼投入使用后，我们将把公司在外地的生产业务也搬过来，无锡高新区的服务高效又贴心，公司总部放在这里非常合适。”华鑫介绍，虽然研发大楼还未开建，区相关部门已提前介入服务。大楼投入使用后，将有近百名员工“举家”从外地迁入无锡，无锡高新区将根据相关政策，为专业人才提供购房、租房、子女入学等方面的优惠服务，以解决公司员工的后顾之忧。