精准支持科创领域，建行苏州分行助力债市“科技板”扬帆起航

近日，在中国人民银行和中国银行间市场交易商协会指导下，建行苏州分行高效响应，充分发挥科技金融服务专业优势，成功落地全国首单挂网的独立主承民企江苏盛虹科技股份有限公司科技创新债和全国首批股权投资机构苏州金合盛控股有限公司科技创新债，实现科技型企业、股权投资机构两大类型科技创新债全覆盖。其中金合盛募集资金通过基金出资模式，专项支持不同类别、不同生命周期的科技型企业发展；盛虹科技募集资金专项用于支持发行人下属国家高新技术企业资金运营需求。两期全国首批项目的成功承销发行，彰显了苏州雄厚的科技创新实力和活力，也是建行支持科技金融的重要实践。

5月7日，中国人民银行、中国证监会联合发布《关于支持发行科技创新债券有关事宜的公告》，同日交易商协会正式推出银行间市场科技创新债券。债券市场“科技板”的推出是金融服务科技创新的又一重大举措，将有效引导债市资金直达人工智能、高端制造业、新能源等战略关键领域的科技型企业。科技创新债券的发行有利于拓宽科技创新企业融资渠道，进一步壮大耐心资本，激发科技创新动力和市场活力，助力培育新质生产力。

未来，建行苏州分行将持续强化创新赋能，为科创企业提供更加高效、便捷、低成本的增量资金，通过强有力的科技金融产品与服务体系，助力股权资本“募、投、管、退”良性循环，以全链条、全周期服务扎实做好科技金融大文章，为地方经济高质量发展添翼赋能。