金刚石半导体材料领军企业来访梁溪科技城

金刚石作为第四代半导体材料，在禁带宽度、热导率、载流子迁移率等方面具备显著优势，其作为高性能热沉材料可有效支撑商业航天、AI计算、高频通信等领域的高效热管理需求，对国内集成电路产业高质量发展具有重要意义。

该企业由专注于先进功能性新材料的行业领军上市公司孵化设立，是一家专注于金刚石晶圆工艺开发和产品研制的高新技术企业。企业核心技术团队在等离子体工艺平台、等离子体装备方面具备深厚的技术积累，其散热片、键合片产品已在军工领域的无源器件和功率器件方面实现小批量应用，目前正积极拓展民用领域客户。

朱刚对来访企业表示欢迎。他指出，集成电路产业是无锡“465”现代产业集群重点发展的地标产业，金刚石热沉材料对推动集成电路产业高效发展具有至关重要的作用。无锡集成电路产业配套完善，涵盖上游半导体材料及设备、中游集成电路设计制造及封装测试、下游产业应用的全产业链条，与金刚石热沉材料产业高度匹配。目前，梁溪已在商业航天、人工智能等领域形成可观的产业势能，在航天器、算力中心的精密热管理方面与企业有望达成高度协同。希望双方以此为契机，发挥各自产业资源和技术优势，携手推动项目尽快投产见效，梁溪和梁溪科技城将全力保障好项目落地工作，为企业在梁溪创造良好营商环境。

企业创始人对梁溪和梁溪科技城给予的信任和支持表示感谢，并简要介绍了金刚石半导体材料项目的业务发展情况。同时表示，在项目接洽的过程中，梁溪科技城团队的高效与专业让他印象深刻，企业期待与梁溪、梁溪科技城强强联手，着眼发展新质生产力，以金刚石热沉材料与衬底材料为锚点，致力于为AI芯片、航空航天、光通信等领域提供热管理解决方案，为梁溪、梁溪科技城商业航天、人工智能硬件设施强链延链注入更多强劲动能。

下一步，梁溪、梁溪科技城将以更开放的姿态、更精准的服务，持续优化营商环境，强化政策支持与要素保障，助力项目加速落地。双方将携手推动金刚石半导体材料项目在梁溪形成产业集聚、技术引领、应用拓展的良性发展格局，共同打造第四代半导体材料产业集聚区，为区域新质生产力发展注入坚实支撑。