江苏
在苏州高新区
有一个“00后”小伙儿
——潘远志
年纪不大，志向不小
19岁在高新区创业成立博志金钻科技，一举突破我国半导体热沉载板“卡脖子”技术，带领创业项目“金镶钻”，三次登上中央电视台。如今24岁的他，成为2025年“苏州青年科学家”中最年轻的一位。
潘远志专注高性能半导体封装载板与器件的研发生产，在比食用盐还要小的钻石颗粒表面镀上一层铜膜，使得其导热率比国外同类型产品高出22%，价格却低30%，填补了国内市场空白，也打破了国外技术垄断。
“苏州是一个无法拒绝的地方”
潘远志和苏州有着不解之缘。15岁时，他考入西安交通大学少年班，因两校合作，入学第一年便来到了苏州中学，接受了系统的创业教育课程，并积极参加多场创业比赛。这段特殊的经历，为他日后扎根苏州创业埋下了种子。
“2017年暑假，我参加了苏州一个创业夏令营。那时，我对创业有了基础认知，也萌生了一些想法。”潘远志表示，最初他像大多数孩子一样，梦想成为纯理论研究的科学家。但这次夏令营让他深刻感受到，自己真正想做的是生产出能服务社会的实际产品。从那时起，他便坚定了将科研与产品结合的道路。
2020年，潘远志从西安来到苏州，创办了博志金钻公司。他坦言，不仅少年时的求学经历让他对这座城市怀有深厚好感，苏州完善的创新生态和精准的产业政策，也是吸引他来此创业的关键。
“不断迭代是企业的最大竞争力和最大壁垒”
当芯片功能越做越强，个头越做越小，如何更好散热，就成为芯片面临的关键问题。“从研发的角度来讲，问题是源源不断的。”潘远志介绍，持续研发新产品、新工艺，必然伴随着新挑战的涌现，但恰恰是这种不断的迭代，正是一个科技型企业最大的竞争力和最大的壁垒。
博志金钻正是通过研发、生产芯片的散热封装材料和器件，满足芯片小型化与散热的需求。目前公司拥有多个产品管线，陶瓷载板是实现量产的主要产品。“现在有3000多款不同的陶瓷载板，在我们新做的几个产品管线上甚至可以超过国外公司的技术水平。”要么不做，要做就要做到最好，这是潘远志创业的初心。
在他的带领下，公司拥有多条具备自主知识产权的连续式生产线，持有60多项发明专利，在苏州、南通两地建有总计超过一万平方米、含万级洁净室的标准厂房，固定资产投资接近两个亿。
“我永远都有一个目标”
“从考入少年班，到市场融资，再到技术研发，起初我都是抱着试一试的心态，结果都成功了。”回顾过往，潘远志说道，“我永远都有一个目标，这个目标也许会变化，但它永远都是在当时激励着我前进的动力。”
公司创立之初，他计划研发生产金刚石复合材料，但在战略调整后，陶瓷载板成为首个拉通的产品管线。而曾经的目标也没被遗忘，金刚石类的散热材料现如今也已全部拉通。
“面对竞争激烈的市场，我会继续深耕芯片散热封装领域，研发更多高性价比、高性能的散热封装材料和器件。”潘远志信心满满地说。正如他在“给未来的一封信”中所表达的：年轻是优势，但它绝非沾沾自喜的资本。未来的路，他依然会保持这份闯劲与拼劲，继续扎根苏州，持续做大做强、蓬勃发展，为中国“芯”贡献苏州力量。
潘远志给未来的一封信
本文来源：苏州高新区发布
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杨珂_SZ3294
