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推荐盛合晶微三维多芯片集成封装项目开工

2月18日，盛合晶微三维多芯片集成封装项目在江阴高新区正式开工。代市长赵建军宣布项目开工。市领导许峰、高亚光，市政府秘书长陈寿彬参加开工仪式。此次开工的盛合晶微三维多芯片集成封装J [更多]
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